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洪磊总领事出席科工专第25届年会
2017/10/07

 10月7日,洪磊总领事出席旅美中国科学家工程师专业人士协会第25届年会。余鹏副总领事、蒋德华科技参赞等陪同。

  洪磊总领事对年会召开表示热烈祝贺。他表示,近年来中国政府深入实施创新驱动发展战略,持续推进大众创业、万众创新,一批具有标志性意义的重大科技成果涌现,载人航天、量子通信、载人深潜等实现重大突破。本次年会围绕智能革命主题,探讨中美两国在人工智能等前沿技术领域研究及合作,相信将促进中美相关领域交流。

  洪磊总领事表示,旅美中国科学家工程师专业人士协会成立25年来,始终秉持“合作、发展、贡献”理念,服务和凝聚大芝加哥地区广大华人科学家及专业人士,在促进中美两国科技和人才交流方面做了大量工作,取得积极成效。希望科工专继续关心和支持祖国的发展建设,发挥人才资源和专业优势,为促进中美两国科技、经济、人才等领域友好交流做出更多贡献。

  科工专于1992年成立,是美国最大的科技和专业人士组织之一,目前在全美30个州有大约6500名登记会员。今年年会围绕智能革命带来的机遇与挑战展开讨论,中美两国企业高管、学者及政府部门人士近300人参加。

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